電子束加工是在真空條件下,利用聚焦后能量密度極高的電子束,以極高的速度沖擊到工件表面極小面積上,在極短的時(shí)間內(nèi),其能量大部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?使被沖擊部分的工件材料達(dá)到幾千攝氏度以上的高溫,從而引起材料的局部氣化,被真空系統(tǒng)抽走。目前,已能加工直徑小于3um的孔,對微電子學(xué)領(lǐng)域里許多零件的打孔特別有利,是微小孔加工工藝中不可缺少的一種加工方法。

電子束加工的特點(diǎn)

①從理論上講,電子束加工可以加工直徑小于1um的小孔。同時(shí),電子束聚焦后的最細(xì)部分的長度是其斷面直徑的數(shù)十倍,所以適用于加工小深孔

②電子束的強(qiáng)度和位置極易由磁場和電場來控制,所以,易于進(jìn)行程序控制,實(shí)現(xiàn)自動化高速打小孔③電子束打小孔時(shí),作用力小,應(yīng)力及變形很小,在脆性材料、韌性材料、導(dǎo)體及非導(dǎo)體上均可使用

④電子束打小孔是在高度真空中進(jìn)行,幾乎完全避免了空氣中加工的氧化現(xiàn)象,特別適于在易氧化的材料及純度要求極高的半導(dǎo)體材料上打小孔

⑤電子束打小孔要求數(shù)萬伏特的加速電壓和抽高度真空的設(shè)備,設(shè)備較復(fù)雜,價(jià)格較貴,因此,在生產(chǎn)應(yīng)用中有一定的局限性

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